Fractal Design Define R6 -C Series
Die neue Generation der ATX-Case Serie zeichnet sich durch Flexibilität und hervorragende Dämmung aus – im klassischem Fractal Design Stil.
Von Grund auf neuentwickelt, geht das neue Define R6 weit über eine einfache Weiterentwicklung hinaus und stellt mit einer Fülle an Innovationen den neusten und gleichzeitig auch den größten Schritt in der Geschichte der weltbekannten Define Serie dar.
Seitenteile aus rahmenlosem gehärteten Glas und mit hochwertigem Dämmmaterial versehenen Stahl umgeben einen komplett neu gestalteten Innenraum, der unerreichte Speicherflexibilität bietet. Der USB 3.1 Gen 2 Typ-C Anschluss des Front I/O-Panels ermöglicht Fast Charging und Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbps, während die neun Lüfterpositionen, der integrierte PWM Lüfter Hub und die Unterstützung von Radiatoren bis zu 420mm das Define R6 zur idealen Basis für umfangreiche Wasserkühlungsprojekte machen. Die verbesserte dritte Generation der ModuVent Technologie ermöglicht einen problemlosen Wechsel zwischen einer geschlossenen schallgedämmten oberen Verkleidung und zusätzlichen, mit einem Staubfilter ausgestatteten Einbauplätzen für optionale Lüfter.
Das neue Define R6 verbessert das zeitlose und elegante Design, das leise Betriebsgeräusch sowie den modularen Innenraum seiner erfolgreichen Vorgänger und bietet so dem ambitionierten Hardware-Enthusiasten eine perfekte und flexible Basis mit nahezu unbegrenztem Potential.
Features:
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Rahmenloses Full-Size Seitenpanel aus kratzfestem Tempered Glass (nur Tempered Glass Version)
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Für einen besonders leisen Betrieb optimiert dank hochdichtem Dämmmaterial an Seitenteilen, Oberseite und der Front
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USB 3.1 Gen 2 Typ-C ermöglicht Fast Charging und Übertragungsraten von bis zu 10Gbps
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Herausragende Unterstützung für Wasserkühlungen mit Platz für bis zu 420 mm große Radiatoren an der Oberseite, bis zu 360 mm in der Front und bis zu 280 mm am Boden
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Drei vorinstallierte und besonders leise Fractal Design Dynamic X2 GP-14 140 mm Lüfter sorgen für einen optimalen Luftstrom im Gehäuse